[ 경인신문= 이광일 기자] 국립대학법인 인천대(총장 박종태)와 (유)스태츠칩팩코리아(대표이사 김원규)는 지난 3일 (유)스태츠칩팩코리아에서 산학협력을 위한 업무협약을 체결했다.

(유)스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로 인천시 중구 운서동 인천국제공항 자유무역지역에 위치하고 있으며, 2021년 10억 달러 수출 실적을 달성했다. 앞으로 두 기관은 ▲ 반도체 전문인력 양성사업 지원 협력 ▲ 인천대학교 재학생 현장실습 협력 ▲ 공동연구개발 및 전문인력 교류 등 교육 기회 확대를 위한 공동 과제 추진에 적극협력해 나갈 계획이다.

이번 협약을 시작으로 양 기관은 전문 인천 지역 반도체 전문인력 양성사업에 대한 협력과 인천대 재학생 현장실습을 포함한 다양한 형태의 산학협력을 기대하고 있다.

박종태 총장은“인천대가 (유)스태츠칩팩코리아와 산학협력을 추진하게 되어 기쁘다”며, “두 기관의 협력을 통하여 인천 지역의 반도체 산업이 발전할 수 있도록 연구 및 교육 분야에 대한 노력을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.